首頁 | 辦理入會人才庫電子報 中文 | English | 日本語
最新消息
活動訊息
會務報導
課程研討會
展覽訊息
產學訊息
法規政令
職涯訊息
最新消息搜尋
【產學訊息】科技部《運用法人鏈結產學合作試行計畫》8/4(二)產學媒合交流座談會,請有興趣者踴躍報名參加。
科技部補助工業術研究院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」,盤點電子資通訊領域具產業化潛力的大學研發成果,協助強化產學合作,迄今已陸續盤點5000件大學研發成果, 期能將大學研發成果媒合至產業界,並進一步擴大雙方的互動與交流。

詳細報名方式及議程請參閱附件資料。http://www.link-iac.org.tw/html/event.html
 
上一則 下一則